PI薄膜聚酰亚胺薄膜的应用及前景

聚酰亚胺薄膜，英文名称PolyimideFilm，简称PI薄膜，因其高昂的成本和强悍的性能，又被人们称之为“黄金薄膜”。其主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在强极性溶剂中，经缩聚并流延成膜，再经亚胺化而形成，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜的生产基本分为两步，第一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亚胺化。成膜方法主要有浸渍法（或称铝箔上胶法）、流延法和流涎拉伸法。

PI薄膜呈黄色透明，相对密度在1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性，在－℃～℃的温度范围内都可以长期使用，甚至在℃的高温中，也可短时使用。

聚酰亚胺薄膜的电气绝缘性耐辐射性、耐介质性。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。发展出电工级PI膜，一般是用在以绝缘和耐热为目的的工业生产中，电工级PI膜的制作上，我国已经能够大规模生产并且在性能上，也基本上与国外产品持平。

相较于电工级PI薄膜，随着FCCL（柔性覆铜板，是挠性印制电路板的加工基材。）的发展，电子级PI薄膜除了要求优良的物理力学性能外，在热膨胀系数，面内各向同性都提出了进一步的要求，国内生产的电子级PI膜，在中高端方面，与世界先进水平，仍有一定的差距，未来仍需进口大量的中高端电子级PI膜，来满足工业生产的需求。

除了黄色透明的PI膜外，透明的PI膜，还可用来制作柔软的太阳能电池底板。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，具有优异的耐热性，优异的机械性能，良好的化学稳定性及耐湿热性，良好的耐辐射性能，良好的介电性能。

已广泛应用在航空、航天、电子电器、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。

聚酰亚胺在技术生产和商业领域，都有着至关重要的意义。随着互联网产业的蓬勃发展，IT产业和光伏业的兴起及快速发展，带动了相关材料的快速发展以及市场需求的大量增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为其中的重要生产材料，在电子产品应用领域中，起到十分重要的作用，这也决定了聚酰亚胺薄膜在日后，会逐渐从高精端的航空航天技术，渐渐开始对人们的日常生活产生影响，并逐渐揭露其神秘的面纱。