劲拓股份公司半导体芯片真空甲酸共晶炉和真

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，贵公司在车规级igbt领域有哪些产品和技术？行业内竞争对手有哪些？

劲拓股份（.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片真空甲酸共晶炉和真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程，行业内主要竞争对手为国外厂商

(记者蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻