真空焊接真空回流焊炉真空共晶炉焊片蘸助

最近收到同行业内/设备使用的朋友打电话，向我咨询焊接问题解决方案，说他们用真空回流焊炉，焊接出的产品空洞率较高，还有较多黑点产生。如下图：

朋友反馈的焊接X-RAY图片

搜图与其沟通了解到，其焊接工艺大致如下：抽真空-充氮气-抽真空-充甲酸-加热-加热至焊料峰值温度-抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-冷却，焊片和工件的处理：工件清洗，焊片蘸助焊剂；从焊接工艺上来讲，没有发现明显问题。具体如下：

客户反馈的焊接工艺曲线

朋友反馈的焊片预处理

从我们从事真空回流焊/真空共晶炉这个行业二十来年的经验来看，焊后空洞多的现象，要么是设备问题，要么是工艺问题；而出现黑点的问题，应该是蘸助焊剂引起的，助焊剂在高温下，出现碳化，碳化后在抽真空时，分子运动加剧，直接与焊料进行混合，想通过工艺优化来将助焊剂中的固体微粒排出焊层，基本不可能。

助焊剂在真空焊接中的影响：

A、助焊剂在焊接过程中，沸腾/溅射不可控，会造成器件污染；

B、助焊剂中的固体助焊成分，在焊接过程中，会夹杂在焊料中，引起焊接缺陷；

C、助焊剂残留具有腐蚀作用，特别是在受潮的环境中尤为严重，影响产品使用周用周期；

还有很多的，比如：半导体晶圆共晶、IGBT晶圆共晶等，在此就不例举了。

针对以上问题，我给我那位朋友的建议如下：

A、工件焊接前对焊接面进行清洗、清洁；

B、焊片不做粘助焊剂的预处理；

C、焊接温度可以再优化优化；

现就写到此处，若有需要进一步交流沟通的，请留言交流；

我们自主研发的正负压（真空正压）焊接工艺+与之匹配的真空回流焊/真空共晶炉，焊片勿需要加入助焊剂成分，大焊接面积（＞20*20mm焊接）的情况下，焊接空洞率＜1%，焊接工艺入下：

抽真空-充入氮气（氮气压力1.5-6个大气压）（也可充入甲酸、氢+氮、纯氢等还原气体）-加热-加热至焊料峰值温度-抽真空-充氮气-冷却

辑若有侵权或需要修订的，请给我留言，我们将进行删除或修订处理，谢谢大家！