集微网消息，10月24日，中科同志科技江苏公司——中科同帜半导体制造的第一台半导体真空封装装备V8H正式下线。此次下线的V8H在线式真空回流炉（共晶炉）属于板式加热、带甲酸功能/氮氢混合功能的有自主核心知识产权的真空回流炉。
图片来源：中科同志科技
中科同帜半导体（江苏）有限公司是北京中科同志股份有限公司在华东区域设立的真空封装设备研发生产基地和技术服务中心，落户于江苏省泰兴高新区的中关村泰兴协同创新中心。
项目于年5月签约，6月开工，通过多方共同努力于10月24日完成首台（套）高端封装设备的下线，实现了当年签约当年开工当年投产的目标。
除了新下线设备V8H以外，中科同帜还生产其他半导体封装设备，预计年产能台左右，并可为客户提供全自动IGBT锡膏工艺封装测试服务，其所有设备皆由中科同志科技研发制造。
今年年中，中科同帜完成Pre-A轮融资，由中关村协同创新基金系独家投资数千万元。作为一家半导体制造关键封装装备提供商，中科同帜在激光、红外领域已经实现了真空炉的批量销售，产品已经进入18家上市公司，近百家规模企业和军工院所。（校对/西农落）
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