随着全球新能源车爆发式增长，对于主逆变器、电机驱动系统、DC-DC、车载充电机（OBC）和非车载充电桩等相关领域规模化生产提出了更为严苛的要求。IGBT和SiCMOSFET模块作为核心部件，是其重中之重。
功率模块封装技术的进步，离不开新材料支持，以保证封装的良率和高可靠性，进而提升新能源车的整体质量。目前，全球各大汽车厂商正在寻求更加出色的功率模块封装解决方案。而本期带来的InTACK，就是其中一款新颖的材料解决方案。
传统功率模块封装夹具的弊端有哪些？
装配精度差
很难确保模块产品的一致性，进而影响产品质量和可靠性
复杂的夹具设计和高昂的制造、维护成本
需要为不同产品专门设计专用夹具，制造成本高，且需要付出额外的维护费用
封装工艺流程更为复杂、繁琐
放置预成型焊片放置芯片放置封装夹具搬运固定夹具焊接搬运拆除夹具
图示：常见夹具装配示意图和功率模块封装流程
铟泰公司新开发的InTACK材料，具有高粘力、0残留的特性。在功率模块封装工艺中，确保芯片和焊片精确定位，在搬运中不会移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后0残留，可免除清洗等诸多优势。InTACK已经通过Tier1IDM和OEM客户的认证，进入量产，技术成熟可靠。
InTACK解决方案
InTACK特点
免除模具/夹具
简化回流工艺
减少回流时间
缩短总体处理时间
InTACK优势
精确定位预成型焊片和芯片
高粘力、效用持久
在甲酸真空回流中实现最佳性能
对焊料润湿、空洞无影响
无需清洗或其它后续处理
通过工艺实践检验和可靠性认证
简化后的装配流程
点涂InTACK放置预成型焊片放置芯片搬运焊接搬运
图示：InTACK热重力分析结果：°C左右残留降至0%，适用于常见无铅和高铅合金的回流
从上图热重力分析（TGA）结果可以看出，InTACK材料随着温度的升高，残留物比例持续下降直至0%，因而无需清洗或其它处理，适用于无助焊剂甲酸真空回流和烧结应用。
图示：InTACK、锡膏与IPA在24小时内粘力变化对比
从上图可以看出，InTACK在经过24小时放置后，依然保持高粘力水平，远优于锡膏和IPA。
综上所述，InTACK完美地解决了功率模块封装中的多个痛点。铟泰公司的InTACK材料已成功在多家大型新能源车制造厂商的功率模块中得到验证，技术成熟可靠，市场口碑颇佳。若您想了解更多关于InTACK的相关信息，可以在本文下方留言，或直接进入主页点击右下方“铟泰中国-联系我们”版块，我们将发送最新的InTACK技术资料给您！
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